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3214101000的HS编码 半导体器件封装材料

2025-03-3132141010000

基本信息

商品编码 3214101000
商品名称 半导体器件封装材料
商品描述
编码状态 正常
更新时间 2025/3/31

税率信息

计量单位 千克
出口税率 0%
出口退税税率 13%
出口暂定税率
增值税率 13%
最惠国税率 9%
进口暂定税率
进口普通税率 70%
消费税率 -

申报要素

0 品牌类型 [?]
1 出口享惠情况 [?]
2 成分含量
3 用途
4 施工状态下挥发性有机物含量
5 品牌(中文或外文名称)
6 型号
7 GTIN
8 CAS
9 其他

监管条件 [?]

检验检疫类别 [?]

协定税率

东盟 0%
智利 0%
巴基斯坦 0%
新西兰 0%
秘鲁 0%
哥斯达黎加 0%
瑞士 0%
冰岛 0%
澳大利亚 0%
格鲁吉亚 0%
毛里求斯 0%
柬埔寨 0%
尼加拉瓜 7.2%
厄瓜多尔 7.8%
塞尔维亚 5.4%
香港 0%
澳门 0%

RCEP税率

澳大利亚 5%
文莱 5%
柬埔寨 5%
老挝 5%
马来西亚 5%
新西兰 5%
新加坡 5%
泰国 5%
越南 5%
印度尼西亚 5%
菲律宾 5%
缅甸 5%

所属章节

第6类 化学工业及其相关工业的产品
32 鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨
3214 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶济其他类似胶粘剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用
321410 嵌缝胶;漆工用填料;油灰及类似胶粘剂
32141010 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂

CIQ代码(13位海关编码)

3214101000301 半导体器件封装材料(危险化学品,易燃液体)
3214101000302 半导体器件封装材料(其他化工品)
3214101000999 半导体器件封装材料
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